반도체 공정 쉽게 이해하기: 초심자용 정리

 

 

 

목차

 

 

 

 

“반도체가 뭔지는 알겠는데, 어떻게 만든다는 거야?”
뉴스에서 "초미세 공정", "EUV 노광", "웨이퍼 생산" 같은 말이 나오면
어렵게 느껴지는 게 당연해요.

그래서 오늘은
반도체 공정이 어떻게 진행되는지
✔️ 최대한 쉽게
✔️ 핵심만 정리해서
‘처음 접하는 분도 이해할 수 있게’ 설명해드립니다!

 

 

반도체, 만들기 전 알아야 할 기본 개념

✔️ 반도체란?

• 전기가 흐르기도 하고 안 흐르기도 하는 특수한 재료
• 대표적인 재료: 실리콘(Si)

✔️ 반도체 칩은 어떻게 생겼을까?

• 딱딱한 실리콘 웨이퍼 위에
  미세한 회로(트랜지스터, 배선 등)를 수백~수천 겹으로 새겨서 만든 것

 

반도체 공정, 총 8단계로 쉽게 정리!

단계	설명
1. 웨이퍼 제조	반도체 원판인 실리콘 웨이퍼를 만들어요. 매끈한 판이 기준이 됩니다.
2. 산화 (Oxidation)	웨이퍼 표면에 산화막(절연층)을 입혀 회로를 분리할 준비를 해요.
3. 포토 (노광)	원하는 회로 패턴을 자외선으로 웨이퍼에 ‘인쇄’하는 단계예요.
4. 식각 (Etching)	노광된 부분만 남기고 나머지를 깎아내서 회로 모양을 만듭니다.
5. 이온 주입 (Ion Implantation)	전기의 흐름을 조절할 수 있게 웨이퍼에 불순물을 주입해요.
6. 증착 (Deposition)	절연체나 금속 등을 얇게 코팅해서 층을 쌓습니다.
7. 평탄화 (CMP)	층이 울퉁불퉁하지 않게 표면을 매끈하게 갈아주는 단계예요.
8. 패키징 (후공정)	다 만든 칩을 자르고, 외부와 연결되는 기판·커버를 씌워요.

 

✔️ 이 모든 과정을 수백~수천 번 반복해서
손톱보다 작은 칩 안에 수십억 개의 트랜지스터가 들어가게 됩니다!

 

 

핵심 공정 2가지만 조금 더 설명하면…

📌 ① 포토(노광): 회로 ‘인쇄’하기

• 빛(EUV 또는 DUV)을 이용해
  회로 패턴을 미세하게 새기는 작업
• ‘선폭(나노미터)’이라는 말은 이 공정에서 얼마나 얇게 새기느냐를 말하는 거예요.

📌 ② 식각: 불필요한 부분 깎아내기

• 패턴이 새겨진 부분만 남기고
  나머지를 ‘화학약품이나 플라즈마’로 깎아내는 과정

 

반도체 공정, 이렇게 비유해보면 더 쉬워요

“웨이퍼는 도자기 접시, 공정은 접시에 그림을 그리고 덧칠해서 그림을 입체적으로 만드는 과정!”

• 회로 → 접시에 그린 문양
• 증착 → 덧칠
• 식각 → 필요한 부분만 남기고 지우기
• 패키징 → 예쁜 상자에 포장해서 출고!

 

[반도체 기초] 반도체란 무엇인가

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